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灌封和粘接胶水材料
产品介绍:

提供全面的灌封粘接胶水方案,包括SMT制程红胶,导热粘接胶,导电粘接胶,Underfill 底部填充胶,FPC补强胶,CMOS摄像模组组装胶等,产品包括丙烯酸类,环氧树脂类,聚氨酯,硅胶类。


• 产品系列： 

- 环氧树脂类 

- 聚氨酯树脂类 

- 硅胶类 

- 丙烯酸类


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